軟硬結合板

軟硬結合板主要作為硬式印刷電路板的替代品。其優勢在於它們同時表現出硬板以及軟性板電路板的優點。在兩個硬板間,由軟板串接壓合在一起,構成一塊印刷電路板,即為軟硬結合板。因為目前結合HDI技術及因應高頻信號發展趨勢,軟硬結合板的運用也更為廣泛。 傳統軟板與硬板結合的方式,通常是使用連接器(connector)或是採用熱壓錫焊接(HotBar)製程並藉由軟板來連接兩塊硬板。 軟硬結合板則是以硬板→軟板→硬板的結合方式傳遞訊號,傳遞的距離縮短、速度增加,可以有效改善可靠度。 且可以有效節省電路板上的空間並省去使用連接器或是HotBar的製程,簡化產品組裝。雖然價格較高,但用途極為廣泛,可以針對眾多行業的應用進行量身定制。 因為高度的的可靠性,這些電路被設計用於航空航天,醫療,軍事應用等要求較嚴格的領域。常被應用在智慧型手機板、光電板、電池模組、穿戴裝置與高階儲存裝置等。

 

軟硬結合板+IC

軟硬結合板的優勢

 

 

軟板加硬板結合使其成為對應用以及客戶都極為有利的產品

  • 軟性的電路提供了無限的封裝幾何自由,同時保留了印刷電路的精確密度和可重覆性。
  • 機構的穩定性 硬板的剛性板提供了穩定性,而軟板的柔軟性提供了在小空間安裝所需的靈活性。
  • 低成本及節省空間 使用軟板加硬板的電路板可以極大地減少PCB的總成本和支出。
  • 減少連接器 為元件提供安全的連接,提供穩定性和極性。它還有助於減少應用中的連接部件的數量。

其他常見的優點包括靈活的設計選擇、高級電路板密度、高散熱性以及對化學品、輻射和紫外線的出色抵抗力。

軟硬結合板應用

 

設計、功能和應用方面的各種優勢,使軟硬複合板成為商業和工業應用的最佳解決方案,因為這些應用需要功能強大的元件來適應小尺寸的應用。

軟硬複合板應用在商業和工業。這些應用的範圍從電子設備到高級飛機上的武器導引系統。

軟硬複合板是工業應用中備受歡迎的解決方案。它們主要用於軍事、航空和醫療設備,因為它們可以減輕產品的重量。這在很大程度上提高了設備的性能。還支持以可行的速度建造設備。這是由於它們的重量低,體積小。

軟硬複合板應用產品

  • 行動電話
  • 電腦斷層掃描儀
  • 智慧
  • 整流器
  • ABS 偵測器
  • 數位相機
  • 電腦伺服器
  • USB and Ethernet
  • 條碼掃描機

軟硬結合板製程能力

最大排版尺寸 

標準排版尺寸

9.8” x 20”(250mm x 520mm)

9.8″ x 11.8″(250mm x 300m)

銅箔厚度

1/3oz To 2oz

軟硬結合板厚度

0.25mm – 2.4mm

最小線距

4 mil (0.1mm)

最小線寬

4 mil (0.1mm)

防焊油墨

White, Black, Blue, Green, Red

文字印刷

Black, White

表面處理

Immersion Gold, HASL, OSP

生產層數

2–6 Layers

生產標準規範 品質認證

MIL-PRF-55110, MIL-PRF-50884, MIL-PRF-31032

UL94V-0, IPC-6012,6013, ISO-9001, IATF 16949

最小鑽導通孔0.1mm

屏蔽材料

Copper, Silver Ink, Tatsuta, Carbon

 

 

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