軟硬結合板 ( Rigid-Flex PCB)
軟硬結合板主要作為硬式印刷電路板的替代品。其優勢在於它們同時表現出硬板以及軟性板電路板的優點。在兩個硬板間，由軟板串接壓合在一起，構成一塊印刷電路板，即為軟硬結合板。因為目前結合HDI技術及因應高頻信號發展趨勢，軟硬結合板的運用也更為廣泛。 傳統軟板與硬板結合的方式，通常是使用連接器(connector)或是採用熱壓錫焊接(HotBar)製程並藉由軟板來連接兩塊硬板。 FPCB 軟硬結合板則是以硬板→軟板→硬板的結合方式傳遞訊號，傳遞的距離縮短、速度增加，可以有效改善可靠度。 且可以有效節省電路板上的空間並省去使用連接器或是HotBar的製程，簡化產品組裝。雖然價格較高，但用途極為廣泛，可以針對眾多行業的應用進行量身定制。 因為高度的的可靠性，這些電路被設計用於航空航天，醫療，軍事應用等要求較嚴格的領域。常被應用在智慧型手機板、光電板、電池模組、穿戴裝置與高階儲存裝置等。
軟硬結合板(Rigid-Flex)的優勢
軟板加硬板結合使其成為對應用以及客戶都極為有利的產品
- 耐高沖擊和高振動的環境 軟硬結合印刷電路板相當柔軟靈活。 它們可以很容易地承受吸收沖擊，因為軟板部件可以吸收沖擊。 在沖擊和振動較多的應用中，軟硬結合板非常適用
- 輕量化&提高產品信賴度 軟板加硬板的結合技術可以使產品小型化，並減輕其重量，同時提高設備的可靠性。
- 精確密度和封裝幾何自由: 軟性的電路提供了無限的封裝幾何自由，同時保留了印刷電路的精確密度和可重覆性。
- 機構的穩定性 硬板的剛性板提供了穩定性，而軟板的柔軟性提供了在小空間安裝所需的靈活性。
- 低成本及節省空間 使用軟板加硬板的電路板可以極大地減少PCB的總成本和支出。
- 減少連接器 為元件提供安全的連接，提供穩定性和極性。它還有助於減少應用中的連接部件的數量。
其他常見的優點包括靈活的設計選擇、高級電路板密度、高散熱性以及對化學品、輻射和紫外線的出色抵抗力。
軟硬結合印刷電路板的應用
設計、功能和應用方面的各種優勢，使軟硬複合板成為商業和工業應用的最佳解決方案，因為這些應用需要功能強大的元件來適應小尺寸的應用。
軟硬複合板應用在商業和工業。這些應用的範圍從電子設備到高級飛機上的武器導引系統。
軟硬複合板是工業應用中備受歡迎的解決方案。它們主要用於軍事、航空和醫療設備，因為它們可以減輕產品的重量。這在很大程度上提高了設備的性能。還支持以可行的速度建造設備。這是由於它們的重量低，體積小。
軟硬複合板應用產品
- 行動電話
- 電腦斷層掃描儀
- 智慧
- 整流器
- ABS 偵測器
- 數位相機
- 電腦伺服器
- USB and Ethernet
- 條碼掃描機
軟硬結合板製程能力
MKS 力群電子在軟性電路板(FPC)領域擁有40多年的製造經驗，為電子行業提供最新的軟硬結合板製造技術和最高品質標準。 R&D 我們豐富經驗的研發工程師團隊(R&D)可以協助您，對軟硬板結合板應用從早期設計階段一直到最後的生產，滿足您所有的軟板(FPCB)和軟硬結合板(Rigid-Flex)需求。 Quality Management Systems, 我們擁有優秀的品質管理系統(QA system)、精確的生產製造流程和熟練經驗豐富的員工，為您的產品提供零缺點、高品質和高度可靠的電子解決方案。欲了解更多有關軟式電路板或軟硬複合板相關資訊 contact us ，請立即與我們聯絡。
項目 | 軟硬結合板製程能力 |
最大排版尺寸 | 9.8” x 20”(250mm x 520mm) |
標準排版尺寸 | 9.8″ x 11.8″(250mm x 300m) |
銅箔厚度 | 1/3oz To 2oz |
軟硬結合板厚度 | 0.25mm – 2.4mm |
最小線距 | 4 mil (0.1mm) |
最小線寬 | 4 mil (0.1mm) |
防焊油墨 | White, Black, Blue, Green, Red |
文字印刷 | Black, White |
表面處理 | Immersion Gold, HASL, OSP |
生產層數 | 2–6 Layers |
生產標準規範 | MIL-PRF-55110, MIL-PRF-50884, MIL-PRF-31032, IPC-6012,6013 |
品質認證 | |
最小鑽導通孔 | 0.1mm |
屏蔽材料 | Copper, Silver Ink, Tatsuta, Carbon |
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